北京集成电路配备立异中心请求双大马士革工艺办法专利进步芯片产品良率及器材功能

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来源:雷竞技入口    发布时间:2025-08-03 02:24:13

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金融界2025年8月2日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京集成电路配备立

  

北京集成电路配备立异中心请求双大马士革工艺办法专利进步芯片产品良率及器材功能

  金融界2025年8月2日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京集成电路配备立异中心有限公司请求一项名为“双大马士革工艺办法”的专利,揭露号CN120413523A,请求日期为2025年04月。

  专利摘要显现,本发明供给一种双大马士革工艺办法,触及半导体技术领域。该双大马士革工艺办法有:在基底上次序构成介电层、图画化的榜首硬掩膜层、榜首平整化层和图画化的第二硬掩膜层;使用第二硬掩膜层干法刻蚀构成停止于基底外表的通孔;去除第二硬掩膜层和榜首平整化层;使用榜首硬掩膜层干法刻蚀构成沟槽;去除榜首硬掩膜层;构成金属层填充通孔和沟槽,以得到双大马士革结构。该工艺办法能确保构成通孔的贯通性、通孔底部区域后续构成金属互连结构的低阻、通路;一起榜首硬掩膜层于通孔构成之后去除,能确保通孔要害尺度的准确传递,进步后续构成金属互连结构要害尺度的准确度,来提高芯片产品良率及器材功能。

  天眼查资料显现,北京集成电路配备立异中心有限公司,成立于2019年,坐落北京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1013950万人民币。经过天眼查大数据分析,北京集成电路配备立异中心有限公司共对外出资了1家企业,参加招投标项目3次,产业线条,此外企业还具有行政许可6个。

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